Posted by 
Son dönemde yarı iletken endüstrisinde büyük bir heyecan uyandıran cam substrat (veya alt tabaka) teknolojisi, sektördeki dev oyuncuların dikkatini çekiyor. Özellikle yapay zeka (AI) pazarının hızla büyümesi, performans artışlarını sürdürebilmek adına yeni teknolojilere olan ihtiyacı da beraberinde getiriyor. Yeni bir rapora göre TSMC ve Intel, Ar-Ge çalışmalarını agresif bir şekilde genişletmek istiyor. Nvidia ise cam substrat teknolojisini kullanmaya öncelik vermeye hazırlanıyor. Geleneksel olarak yarı iletken paketleme süreçlerinde kullanılan yöntemler, mevcut teknolojinin sınırlarını zorluyor. Özellikle hızla gelişen AI ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) alanlarında, daha büyük yonga boyutları ve daha yüksek transistör yoğunlukları için yeni çözümler gerekli hale geldi. Bu noktada cam substratlar, geleneksel CoWoS paketleme teknolojisinin yerini alabilecek potansiyele sahip. Cam substratlar, daha ince ve daha dayanıklı yapıları sayesinde, yonga boyutlarını artırırken aynı zamanda transistör yoğunluğunu da artırabiliyor.
Intel avantajlı
Öte yandan cam substrat teknolojisinde liderliği kim ele geçirecek sorusu, sektörde büyük bir merak konusu. Intel, bu alandaki çalışmalarını on yılı aşkın bir süredir sürdürüyor ve seri üretime hazır olduğunu belirtiyor. Ancak TSMC, Nvidia’nın talepleri doğrultusunda bu teknolojiyi gelecekteki FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) paketleme süreçlerine entegre etmek için çalışmalarını hızlandırmış durumda. Ayrıca Samsung Electronics ve Huawei‘nin bir atılım elde etmek için cam alt tabaka Ar-Ge sürecine yoğun bir şekilde yatırım yaptığı ancak yöntem naif olduğu için hala gidilecek uzun bir yol olduğu belirtiliyor. Rapora göre, Tayvan merkezli birçok üretici cam substratı “geleceğe bir yatırım” olarak görüyor. Bu bağlamda, Titanium gibi firmalar, cam substrat ekipman üreticilerini bir araya getiren yeni bir ittifak olan “E Core“u oluşturdu. Cam substrat teknolojisinin piyasalara ne zaman gireceği sorusu da yanıt bulmuş durumda. Önde gelen üreticiler, bu yenilikçi çözümleri 2025-2026 döneminde piyasaya sürmeyi hedefliyor. Intel ve TSMC, bu süreçte en önde gelen isimler olacak gibi görünüyor.